英特尔Goldmont Plus微芯片技术的崛起
【美国华人网综合报道】英特尔已经发布了其Goldmont Plus微芯片技术的详细信息。该设计有几个主要的技术进步，并且提高了性能，而且可能能为今后更多的CPU核心的重新设计奠定基础。目前，经过改造的低功耗内核将有助于英特尔在市场上站住脚，从而应对高通公司ARM Windows10 CPU设备的崛起而造成的竞争压力。
英特尔最近发布了具有Gemini Lake技术的奔腾系列 and Celeron Silver系列芯片。英特尔虽然发布了新的处理器，但没有公布多少这些芯片的技术细节，后续如果有问题出现可能能够帮助我们找出一些更明显的设计缺陷。目前，我们只了解到这些芯片内部结构的名称与Goldmont芯片内核惊人地相似。
英特尔声称，Gemini Lake的性能改进是令人惊喜的，该产品采用了Goldmont Plus内核，但其前身Goldmont采用了相同的14纳米工艺。这表明该公司在芯片制作工艺方面取得了重大改进，现在英特尔更新了其芯片结构优化的方法并把它们写到了新的参考说明中，很明显，该公司在Goldmont Plus的微芯片技术方面迈出了巨大的一步。
Goldmont Plus CPU核心线程
增强的Goldmont内核具有大量改进的功能。 英特尔将Goldmont的后端线路从3线程扩展到4线程，但该设计继承了其前身的3线程解码器。 微体系结构还具有增强的分支预测单元，英特尔还将二级预解码缓存从16KB扩展到64KB。 
其他改进包括更大的整数执行单元。 这包括一个加载/存储调度程序，三个ALU调度程序和一个支持更快分支计算的新的专用JEU（跳转执行单元）端口。 英特尔还扩展了加载/存储缓冲区，尽管在这份说明文件没有提供详细信息。 较大的预留空间（调度程序）和扩展的重新排序缓冲区条目也支持较大的无序窗口。 英特尔还采用了Radix-1024浮点除法器，用于“快速计算/单一文件压缩，双精度和扩展精度浮点除法的计算”，以及分页缓存增强功能。
英特尔还增加了一个共享的二级指令和数据TLB（Translation Lookaside Buffer;转换检测缓冲区）。 前一代架构仅支持第二级TLB上的数据缓存。 英特尔也做了关于分页缓存功能的增强。 分支处理计算错误惩罚算法的周期也有上升至13个周期。 
英特尔这款技术的最大的变化之一可能是向CPU模块化设计的转变，模块化设计的特点是共享4MB L2高速缓存的四核集。这种设计可以让公司简单地添加更多的核心集，以构建更大的处理器和更大的核心数量。
虽然这项技术在构建大型Atom级处理器看起来可能没什么用，但将增强的性能与低功耗模块化芯片设计相结合在今后可能会被证明是有用的，因为英特尔正在努力与竞争对手（高通的ARM系列）相抗衡。目前的设计可以稍微帮助英特尔应对高通公司支持的Windows 10ARM设备所带来的竞争压力，因此改进的微芯片技术可以在多个方面为英特尔提供良好的服务。
Intel在10纳米技术制程上明显落后，许多人预测，公司要到IceLake系列之后才会发布新的微芯片技术，所以新改良的Goldmont对英特尔来说是一个积极的发展。GoldmontPlus微芯片技术的改进令人印象深刻，不过英特尔公司也出奇地低调；以往当公司取得重大进展时，我们通常会看到更多的宣传。Gemini Lake系列在已经用于一些新的设备，因此我们希望在CES上看到几款使用Gemini Lake芯片的新型号CPU。
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