曝Intel的新1TB BGA SSD:竟如此迷你

2017-12-26 23:16| 发布者: dealabc_admin| 查看: 655| 评论: 0

摘要: 曝Intel的新1TB BGA SSD:竟如此迷你【美国华人网综合报道】近日，TMHW拿到了一份Intel的年度回顾文件，其中出现了一款神奇的SSD新品。此前， ...

曝Intel的新1TB BGA SSD:竟如此迷你

【美国华人网综合报道】近日，TMHW拿到了一份Intel的年度回顾文件，其中出现了一款神奇的SSD新品。

此前，东芝曾做过1620的BGA封装BG3 SSD，固定在M.2接口PCB上，走PCIe 3.0 x2通道。

而目前采用多芯片独立封装，量产整合的最大产品就是东芝64层，但Die容量256Gb(32GB)，16个Die，总计512GB，所以Intel的单Die升级到了更理想的512Gb。

另外，从成本和方便性考虑，Intel的新1TB BGA SSD应该还用上了 Host Memory Buffer (HMB)技术，也就是不需要整合DRAM做缓冲池，毕竟Intel也没有DRAM工厂。

可能的话，两周后的CES 2018上，我们就有机会进一步了解这款SSD的细节。

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