高通骁龙855重新拥抱台积电 三星OUT 明年上市的骁龙845处理器将采用三星第二代10nm制造工艺,即“10LPP”。该工艺较第一代10nm技术“10LPE”在性能方面将提高10%。 这可能是三星最后一次代工高通骁龙8系芯片,由于三星的制造技术相对落后,高通骁龙855移动处理器将由台积电代工。 消息人士指出,三星在2018年还无法使用7纳米制造工艺,取而代之的是“8LPP”制造工艺,该工艺虽然比第二代10nm制造工艺先进,但是无法抗衡台积电的7纳米制造工艺,这也正是高通重新拥抱台积电的原因。 当然,报道还表示,如果三星的7nm工艺成熟时,高通也有可能会重新牵手三星。目前来看,高通骁龙855交由台积电代工是妥妥的了。 商业转载请联系[email protected],非商业转载请注明转自FuninUSA。 微信公众号搜索" FuninUSA "加关注,每日滚动更新美国市场讯息:金融、零售、批发。推荐关注!【微信扫描下图可直接关注】 |
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