苹果A11X曝光:首发台积电7nm/8核设计 在手机AP（应用处理器）层面，还没有一个能叫板苹果A11的存在。当然，苹果也在紧锣密鼓地规划下一代产品。 据台湾产业链的消息，用于新一代iPad Pro的将是A11X Binoic芯片，已经流片（tape-out）,将在明年第一季度末或者第二季度初登场。  这一代A11X芯片最激动人心的参数无疑就是基于台积电的7nm工艺打造，而且是整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)。 架构设计方面，爆料称A11X采用8核心设计，3颗大核Monsoon，5颗小核Mistral，同时内建M11协处理器和NPU（神经计算单元）。  苹果拿下台积电的7nm首发有不少先决性的优势条件，包括台积电10nm和7nm有着高达90%的设备共用率；提前为A12芯片做筹备；苹果历来和台积电的紧密关系等等。 微信公众号搜索" FuninUSA "加关注，每日滚动更新美国市场讯息:金融、零售、批发。推荐关注！【微信扫描下图可直接关注】
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