AMD32核EPYC采用MCM“胶水”封装成本暴降41%

2017-9-10 23:09| 发布者: dealabc_admin| 查看: 336| 评论: 0

摘要: AMD32核EPYC采用MCM“胶水”封装成本暴降41% AMD的服务器处理器EPYC上到了32核，桌面高端1950X则是16核，而且均基于Zen架构的8核心Die设计，采用MCM（多芯片封装），所以面积非常硕大，几乎霸占手掌。反观Inte ...

AMD32核EPYC采用MCM“胶水”封装成本暴降41%

AMD的服务器处理器EPYC上到了32核，桌面高端1950X则是16核，而且均基于Zen架构的8核心Die设计，采用MCM（多芯片封装），所以面积非常硕大，几乎霸占手掌。

反观Intel，虽然i9-7980XE也高达18核，但Intel则做到了一块小芯片，为此重新设计了Mesh互联架构。

因为这点，Intel甚至在PPT中笑AMD是“胶水”。当然，真实性能证明，这无非是商业手段，指责的多无道理。

据TPU报道，在HotChips大会上，AMD又对32核的EPYC采用MCM进行了阐述，表示自己是根据技术、产能、成本所做的综合取舍。

AMD透露，如果将32核封装到一块芯片中成本是1，那它们的MCM方式只有0.59，换言之，节省了41%的成本。同时基于Zen的8核Die也节省了研发成本和生产难度，最后选择这一方案。

按照AMD此前公布的资料，EPYC每颗内部都有四个独立内核，依靠Infinity Fabric进行两两直连，双向带宽42GB/s。

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